[发明专利]集成组合件和形成集成组合件的方法在审
| 申请号： | 202111073577.1 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN114188481A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 陈卓;I·V·瓦西里耶沃;D·F·范;K·K·穆图克里希南 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L49/02 | 分类号： | H01L49/02;H01L27/108;H01L27/11507;H01L21/8242 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及集成组合件和形成集成组合件的方法。一些实施例包含一种形成集成组合件的方法。将半导体材料图案化为一种配置，所述配置包含通过第一间隙彼此间隔开的第一向上突出结构的集合和通过第二间隙与所述集合间隔开的第二向上突出结构。所述第二间隙大于所述第一间隙。沿着所述第一向上突出结构和所述第二向上突出结构且在所述第一间隙和所述第二间隙内形成导电材料。在所述第二间隙内的所述导电材料的区域上方形成保护材料的第一片段和第二片段，且接着利用蚀刻将所述导电材料图案化为所述第一间隙内的第一导电结构且图案化为所述第二间隙内的第二导电结构。一些实施例包含集成组合件。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 组合 形成 方法 | ||
【主权项】：
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