[发明专利]防伪结构、防伪结构的制备方法和芯片在审
| 申请号： | 202111052314.2 | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN113763801A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 史丽娜;尚潇;李龙杰;陈生琼;谢常青;李泠 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G09F3/02 | 分类号： | G09F3/02;H01L23/544;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 马苗苗 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种防伪结构、防伪结构的制备方法和芯片，其中防伪结构包括：基底层；多个凸起结构，形成于所述基底层上，其中，用于制备所述凸起结构的材料的折射率大于1.4。当入射光照射在防伪结构上时，入射光会与多个凸起结构产生米氏共振现象，使得防伪结构的凸起结构上不同角度反射的光线不同，进而使得经由不同的角度看向防伪结构时会呈现不同的颜色，基于此即可实现防伪作用，本申请实施例提供的防伪结构基于结构色进行显色，无需依赖于颜料，分辨率高，使得防伪结构难以被仿制，且本申请实施例提供的防伪结构无需依赖于化学染料，能够降低对环境的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 防伪 结构 制备 方法 芯片 | ||
【主权项】：
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