[发明专利]内埋感光元件的电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202111051840.7 | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN115776776A | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 李卫祥 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/10;H05K3/06;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 吝金环;张小丽 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提出一种内埋感光元件的电路板，包括第一线路基板、导通体、感光元件以及透明体。第一线路基板包括基材层、内侧线路层以及外侧线路层，内侧线路层和外侧线路层分别设置于基材层的相对两侧，第一线路基板设置有第一开孔和第二开孔，第一开孔贯穿内侧线路层以及部分基材层，第一开孔的底部内凹形成第二开孔，第二开孔贯穿另一部分基材层。透明体设于第二开孔内，一部分感光元件设置于第一开孔内，感光元件包括感光芯片以及电性连接感光芯片的连接引脚，连接引脚位于感光芯片和透明体之间，导通体连接于连接引脚和外侧线路层之间，透明体对应的部分外侧线路层上设置有缺口。另外，本申请还提供一种内埋感光元件的电路板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 感光 元件 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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