[发明专利]内埋感光元件的电路板及其制造方法

说明书

本申请提出一种内埋感光元件的电路板，包括第一线路基板、导通体、感光元件以及透明体。第一线路基板包括基材层、内侧线路层以及外侧线路层，内侧线路层和外侧线路层分别设置于基材层的相对两侧，第一线路基板设置有第一开孔和第二开孔，第一开孔贯穿内侧线路层以及部分基材层，第一开孔的底部内凹形成第二开孔，第二开孔贯穿另一部分基材层。透明体设于第二开孔内，一部分感光元件设置于第一开孔内，感光元件包括感光芯片以及电性连接感光芯片的连接引脚，连接引脚位于感光芯片和透明体之间，导通体连接于连接引脚和外侧线路层之间，透明体对应的部分外侧线路层上设置有缺口。另外，本申请还提供一种内埋感光元件的电路板的制造方法。

技术领域

本申请涉及一种内埋感光元件的电路板及所述电路板的制造方法。

背景技术

手机等电子设备上均设置有环境光传感器(ALS)，该环境光传感器可以感知环境明暗情况，处理芯片依据该明暗情况调节显示屏幕的亮度，从而达到降低电子设备功耗的目的。

一般情况下，为保证该环境光传感器的光线感测灵敏度，该环境光传感器需要设置于电路板的外表面，导致设置有该环境光传感器的电路板的部分区域厚度增加，不利于电子设备减薄。

发明内容

为解决背景技术中的问题，本申请提供一种内埋感光元件的电路板。

另外，还有必要提供一种内埋感光元件的电路板的制造方法。

一种内埋感光元件的电路板的制造方法，包括步骤：提供第一线路基板，所述第一线路基板包括第一基材层、第一内侧线路层以及第一铜箔层。所述第一内侧线路层及所述第一铜箔层分别设于所述第一基材层的相对两侧。所述第一线路基板设有第一开孔和第二开孔，所述第一开孔贯穿所述第一内侧线路层及部分所述第一基材层，部分所述第一开孔的底部内凹形成所述第二开孔，所述第二开孔贯穿另一部分所述第一基材层，部分所述第一铜箔层于所述第二开孔的底部露出。于所述第二开孔内设置透明体。于所述第一开孔内设置感光元件，所述感光元件包括感光芯片以及电性连接所述感光芯片的连接引脚，所述连接引脚位于所述感光芯片和所述透明体之间。于所述第一线路基板上设置第三开孔，所述第三开孔贯穿所述第一铜箔层以及部分所述第一基材层，使所述连接引脚于所述第三开孔的底部露出。于所述第一铜箔层上设置第一电镀层，部分所述第一电镀层填入所述第三开孔内以形成第一导通体。蚀刻所述第一电镀层和所述第一铜箔层以形成第一外侧线路层，所述第一导通体电性连接所述第一外侧线路层和所述连接引脚，以及移除与所述透明体对应的部分所述第一外侧线路层。

进一步地，通过机械钻孔的方式形成所述第一开孔，以及通过激光钻孔的方式形成所述第二开孔。

进一步地，设置所述感光元件之前，所述制造方法还包括：于所述第一开孔的底部设置透明胶层，部分所述透明胶层填入所述第二开孔内以形成所述透明体。

进一步地，还包括步骤：提供第二线路基板，所述第二线路基板贯穿设置有第一通孔。提供粘接层，所述粘接层贯穿设置有第二通孔，依次层叠所述第二线路基板、所述粘接层和所述第一线路基板，使得所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第一开孔相对应，所述第一通孔和所述第二通孔形成空腔，且部分所述感光芯片容置于所述空腔内，以及压合所述第二线路基板、所述粘接层和所述第一线路基板。

进一步地，所述第二线路基板包括第二基材层、第二内侧线路层以及第二铜箔层，所述第二内侧线路层设于所述粘接层上，所述制造方法还包括步骤：于所述压合得到的中间体上设置导通孔，所述导通孔贯穿所述第一线路基板、所述粘接层以及所述第二线路基板。于所述第二铜箔层上设置第二电镀层，部分所述第二电镀层填入所述导通孔中以形成中空的第二导通体，以及蚀刻所述第二电镀层和所述第二铜箔层以形成第二外侧线路层，中空的所述第二导通体电性导通所述第一外侧线路层、所述第一内侧线路层、所述第二内侧线路层以及所述第二外侧线路侧。

进一步地，还包括步骤：于所述第一外侧线路层上设置第一防焊层，所述第一防焊层设置有开窗，所述开窗对应所述透明体；以及