[发明专利]电压基准芯片的封装结构及输出电压温度补偿方法在审
| 申请号： | 202111051799.3 | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN113760033A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 程章格;姚福林;王其超;晏开华;康丙寅 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
| 主分类号： | G05F1/567 | 分类号： | G05F1/567;H01L23/544;H02M1/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 李铁 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电压基准芯片的封装结构及输出电压温度补偿方法，所述封装结构内部设有电压基准芯片和二极管芯片，二极管芯片靠近电压基准芯片设置，以通过检测二极管芯片的结温间接获取电压基准芯片的结温；本发明利用二极管芯片的正向导通压降随温度变化的特性，并基于二极管芯片靠近电压基准芯片设置的结构设计，通过外部算法间接获取电压基准芯片的结温，而后对电压基准芯片的输出电压进行温度补偿，能有效抵消温度对电压基准芯片输出电压所带来的影响，实现电压基准芯片温漂的最小化，且该方案仅需要增加二极管芯片结构和少量采集计算，成本较低、适用范围很广、性价比高。 | ||
| 搜索关键词： | 电压 基准 芯片 封装 结构 输出 温度 补偿 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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