[发明专利]一种基于嵌入式集成上下拉电阻IPD的SIP封装结构在审
| 申请号： | 202111049926.6 | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN113764394A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 王金刚;王璟瑞;武亚恒 | 申请（专利权）人： | 中科芯集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/498;H01L23/64;H05K1/18 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市滨湖区蠡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于嵌入式集成上下拉电阻IPD的SIP封装结构，属于封装集成领域，包括封装基板、芯片和印刷电路板。所述封装基板的内部嵌入有嵌入式集成上下拉电阻IPD，完成多种不同电平的上拉及下拉功能；所述芯片安装在所述封装基板顶部；所述印刷电路板安装在所述封装基板底部。所述嵌入式集成上下拉电阻IPD可实现芯片电路端口的上拉、下拉偏置，将芯片的端口与电源端、地端的互连，可针对不同需求进行专用设计，连接方式固定之后不能进行改变。基于嵌入式集成上下拉电阻IPD的SIP封装结构能够在很大程度上减小直线压力，减小布线层数；同时，几乎完成节省了SIP里上下拉电阻的体积，很好的满足了SIP小型化、轻型化、通用化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 嵌入式 集成 下拉 电阻 ipd sip 封装 结构 | ||
【主权项】：
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