[发明专利]散热器固定结构及板级散热装置有效
| 申请号： | 202111041133.X | 申请日： | 2021-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN113539996B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 张伟锋;张显明;王志达;伍锡杰;郭彦华 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/433;H01L23/367;H01L23/12;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) 44507 | 代理人： | 张传义 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种散热器固定结构及板级散热装置，散热器固定结构包括支撑结构及浮动结构；支撑结构包括用于为半导体元件提供支撑的第一支撑件、及与第一支撑件间隔设置的第二支撑件；散热器对应半导体元件设置，并通过浮动结构与第二支撑件浮动连接。通过第一支撑件承载半导体元件，第二支撑件承载散热器，将散热器和半导体元件进行分离设置，以减少半导体元件上的开孔数量，进而减小了半导体元件的布线难度，同时减小了集成电路板承受的应力，提高长期可靠性。且通过浮动结构将散热器与第二支撑件进行浮动连接，使散热器适配不同高度和公差的半导体元件，有效降低半导体元件温度，提升其长期可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 固定 结构 散热 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中兴通讯股份有限公司，未经中兴通讯股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111041133.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种变压器用的智能冷却控制系统
- 下一篇：双频双极化天线和双频双极化天线阵列
