[发明专利]一种半导体生产用抛光装置在审
| 申请号： | 202111039904.1 | 申请日： | 2021-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN113894684A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 鲁强 | 申请（专利权）人： | 鲁强 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B27/00;B24B47/16;B24B47/12;B24B55/12;B24B47/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516600 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体生产用抛光装置，包括半导体、底座，所述底座通过立柱固定安装有抛光台，所述抛光台上对称开设有两个放置槽以及两个环形槽，且环形槽与相应的放置槽相连通，且半导体放置在相应的放置槽内；所述抛光台上通过伸缩结构安装有移动板；所述移动板上通过转动结构安装有电机二，所述电机二的驱动端固定安装有转动轴二，所述转动轴二远离电机二的一端固定安装有与半导体相配合的抛光杆。优点在于：半导体在该抛光装置上的拆装操作简便，便于快速进行抛光，同时在对该半导体表面进行抛光的同时还可对其外壁一并进行抛光操作，使得操作更加简便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产 抛光 装置 | ||
【主权项】：
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