[发明专利]一种半导体生产用抛光装置

说明书

本发明公开了一种半导体生产用抛光装置，包括半导体、底座，所述底座通过立柱固定安装有抛光台，所述抛光台上对称开设有两个放置槽以及两个环形槽，且环形槽与相应的放置槽相连通，且半导体放置在相应的放置槽内；所述抛光台上通过伸缩结构安装有移动板；所述移动板上通过转动结构安装有电机二，所述电机二的驱动端固定安装有转动轴二，所述转动轴二远离电机二的一端固定安装有与半导体相配合的抛光杆。优点在于：半导体在该抛光装置上的拆装操作简便，便于快速进行抛光，同时在对该半导体表面进行抛光的同时还可对其外壁一并进行抛光操作，使得操作更加简便。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体生产用抛光装置。

背景技术

半导体是电子工业的基础产品构成部件，被广泛的进行使用，如圆形的晶圆半导体，其上生产加工过程中需要利用抛光装置进行抛光，但现有的半导体生产用抛光装置在使用过程中还存在以下不足之处：仅能对表面进行抛光，外壁的抛光还需单独进行，同时半导体在抛光装置上的安装操作较为繁琐。

发明内容

本发明的目的是为了解决背景技术中所提出的问题，而提出的一种半导体生产用抛光装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体生产用抛光装置，包括半导体、底座，所述底座通过立柱固定安装有抛光台，所述抛光台上对称开设有两个放置槽以及两个环形槽，且环形槽与相应的放置槽相连通，且半导体放置在相应的放置槽内；

所述抛光台上通过伸缩结构安装有移动板；

所述移动板上通过转动结构安装有电机二，所述电机二的驱动端固定安装有转动轴二，所述转动轴二远离电机二的一端固定安装有与半导体相配合的抛光杆；

两个所述环形槽内均通过多个限位滑动结构安装有多个与半导体相配合的侧打磨板；

所述侧打磨板与抛光台以及抛光杆之间安装有往复移动结构；

所述抛光台上安装有碎屑收集结构。

在上述的一种半导体生产用抛光装置中，所述伸缩结构包括安装槽、气缸、伸缩杆，所述抛光台上开设有安装槽，所述安装槽内固定安装有气缸，所述气缸上安装有伸缩杆，所述伸缩杆远离气缸的一端与移动板固定连接。

在上述的一种半导体生产用抛光装置中，所述转动结构包括电机一、转动轴一、安装板，所述移动板上固定安装有电机一，所述电机一的驱动端上固定安装有转动轴一，所述转动轴一远离电机一的一端固定安装有安装板，且安装板与电机二固定连接。

在上述的一种半导体生产用抛光装置中，所述限位滑动结构由滑动槽、滑动块，两个所述环形槽的侧壁上均开设有多个滑动槽，每个所述滑动槽内均滑动安装有一个滑动块，且滑动槽、滑动块的端面形状均为阶梯状，且滑动块与相应的侧打磨板固定连接。

在上述的一种半导体生产用抛光装置中，所述往复移动结构包括连接杆体、磁块一、杆体、磁块二、腔体以及磁块三，所述抛光杆远离半导体一侧的侧面上固定安装有一个连接杆体，所述连接杆体的一端固定安装有一个磁块一，每个所述侧打磨板均通过一个杆体固定安装有一个磁块二，所述抛光台内开设有两个腔体，且腔体与相应的环形槽相连通，两个所述腔体内均固定安装有多个与磁块二相配合的磁块三，所述磁块三与磁块一相靠近一侧的磁性相同。

在上述的一种半导体生产用抛光装置中，所述碎屑收集结构包括条形卡槽、条形卡块、收集座以及弧形挡罩，所述抛光台上固定安装有两个与放置槽相配合的弧形挡罩，所述抛光台上开设有两个条形卡槽，两个所述条形卡槽内均卡合安装有一个条形卡块，两个所述条形卡块上均固定安装有一个收集座。

在上述的一种半导体生产用抛光装置中，所述弧形挡罩的内壁上固定安装有弧形垫片。