[发明专利]一种半导体生产用抛光装置在审
申请号: | 202111039904.1 | 申请日: | 2021-09-06 |
公开(公告)号: | CN113894684A | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 鲁强 | 申请(专利权)人: | 鲁强 |
主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B27/00;B24B47/16;B24B47/12;B24B55/12;B24B47/22 |
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地址: | 516600 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 生产 抛光 装置 | ||
1.一种半导体生产用抛光装置,包括半导体、底座(1),其特征在于,所述底座(1)通过立柱(2)固定安装有抛光台(3),所述抛光台(3)上对称开设有两个放置槽(4)以及两个环形槽,且环形槽与相应的放置槽(4)相连通,且半导体放置在相应的放置槽(4)内;
所述抛光台(3)上通过伸缩结构安装有移动板(8);
所述移动板(8)上通过转动结构安装有电机二(12),所述电机二(12)的驱动端固定安装有转动轴二(13),所述转动轴二(13)远离电机二(12)的一端固定安装有与半导体相配合的抛光杆(14);
两个所述环形槽内均通过多个限位滑动结构安装有多个与半导体相配合的侧打磨板(19);
所述侧打磨板(19)与抛光台(3)以及抛光杆(14)之间安装有往复移动结构;
所述抛光台(3)上安装有碎屑收集结构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用抛光装置,其特征在于,所述伸缩结构包括安装槽(5)、气缸(6)、伸缩杆(7),所述抛光台(3)上开设有安装槽(5),所述安装槽(5)内固定安装有气缸(6),所述气缸(6)上安装有伸缩杆(7),所述伸缩杆(7)远离气缸(6)的一端与移动板(8)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用抛光装置,其特征在于,所述转动结构包括电机一(9)、转动轴一(10)、安装板(11),所述移动板(8)上固定安装有电机一(9),所述电机一(9)的驱动端上固定安装有转动轴一(10),所述转动轴一(10)远离电机一(9)的一端固定安装有安装板(11),且安装板(11)与电机二(12)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用抛光装置,其特征在于,所述限位滑动结构由滑动槽(17)、滑动块(18),两个所述环形槽的侧壁上均开设有多个滑动槽(17),每个所述滑动槽(17)内均滑动安装有一个滑动块(18),且滑动槽(17)、滑动块(18)的端面形状均为阶梯状,且滑动块(18)与相应的侧打磨板(19)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用抛光装置,其特征在于,所述往复移动结构包括连接杆体(15)、磁块一(16)、杆体(20)、磁块二(21)、腔体(22)以及磁块三(23),所述抛光杆(14)远离半导体一侧的侧面上固定安装有一个连接杆体(15),所述连接杆体(15)的一端固定安装有一个磁块一(16),每个所述侧打磨板(19)均通过一个杆体(20)固定安装有一个磁块二(21),所述抛光台(3)内开设有两个腔体(22),且腔体(22)与相应的环形槽相连通,两个所述腔体(22)内均固定安装有多个与磁块二(21)相配合的磁块三(23),所述磁块三(23)与磁块一(16)相靠近一侧的磁性相同。
6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用抛光装置,其特征在于,所述碎屑收集结构包括条形卡槽(24)、条形卡块(25)、收集座(26)以及弧形挡罩(27),所述抛光台(3)上固定安装有两个与放置槽(4)相配合的弧形挡罩(27),所述抛光台(3)上开设有两个条形卡槽(24),两个所述条形卡槽(24)内均卡合安装有一个条形卡块(25),两个所述条形卡块(25)上均固定安装有一个收集座(26)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体生产用抛光装置,其特征在于,所述弧形挡罩(27)的内壁上固定安装有弧形垫片(28)。
8.根据权利要求1所述的一种半导体生产用抛光装置,其特征在于,所述底座(1)的下表面固定安装有一个橡胶垫(29),所述橡胶垫(29)的下表面开设有多个不规则纹理。
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