[发明专利]排气组件、半导体工艺设备和晶圆冷却控制方法有效
| 申请号： | 202111033004.6 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN113739500B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 光耀华 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | F25D17/06 | 分类号： | F25D17/06;F25D29/00;F25D31/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种排气组件，包括壳体、导气盒、阀板、第一驱动机构和第二驱动机构，导气盒设置在壳体内部的排气腔中；排气腔上形成有第一进气口和第一排气口，第一驱动机构用于驱动导气盒选择性地封闭第一进气口；导气盒上形成有第二进气口和第二排气口，且第二进气口形成在导气盒用于封闭第一进气口的表面上，且第二进气口位于第一进气口的投影内，第二驱动机构用于驱动阀板选择性地封闭第二进气口。在本发明中，控氧降温工艺和非控氧降温工艺所需的排气结构集成为同一排气组件，使冷却腔可以通过同一出气口实现控氧降温工艺和非控氧降温工艺中的排气功能，提高了排气结构的集成度。本发明还提供一种半导体工艺设备和一种晶圆冷却控制方法。 | ||
| 搜索关键词： | 排气 组件 半导体 工艺设备 冷却 控制 方法 | ||
【主权项】：
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