[发明专利]半导体装置的制造方法、半导体制造系统以及半导体装置在审
| 申请号： | 202111017666.4 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN115050650A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 志摩真也 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/66;H01L23/498 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 董婷婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据一个实施方式，提供了一种半导体装置的制造方法。半导体装置的制造方法包括：检查基板上的多个芯片区域的每一个，将检查后的芯片区域判定为合格芯片区域或不合格芯片区域的步骤。基板的多个芯片区域在平面方向上排列。多个芯片区域被构成为一个系统。半导体装置的制造方法包括：形成再布线层的步骤，所述再布线层包含与多个芯片区域中的合格芯片区域的电极连接而不与不合格芯片区域的电极连接的线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 系统 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
