[发明专利]一种高厚径比Mi ni LED印制电路板的加工方法在审
| 申请号： | 202111004319.8 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113710012A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 潘康超 | 申请（专利权）人： | 广东盈硕电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516100 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高厚径比Mi ni LED印制电路板的加工方法，包括以下步骤：钻孔－沉铜－电镀‑沉铜－蚀刻－阻焊－压板(温度150度、压力6KG)－测试－终检－出货。本发明所述的一种高厚径比Mi ni LED印制电路板的加工方法，在原流程上增加第二次沉铜，第一次沉铜后进行电镀以巩固导通孔内铜层，第二次沉铜主要是修复第一沉铜出现的漏沉漏镀问题，由于导通孔孔径小沉铜药水不易于渗透出现漏沉铜，增加一次沉铜则增加药水流动错位机会，完全杜绝漏沉问题，再增加测试前压板利用高温高压物理原理(热胀冷缩)，对由沉铜引起铜层偏簿，是断非断等问题进行老化，导致不良问题断裂，在测试时拦截，避免不良流出，增加压板则使客户投诉率由0.6％变为0。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高厚径 mi ni led 印制 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东盈硕电子有限公司，未经广东盈硕电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111004319.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
