[发明专利]一种高厚径比Mi ni LED印制电路板的加工方法

权利要求书

1.一种高厚径比Mi ni LED印制电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，钻孔：先用上销钉机在上述覆铜基板的短边位置上打出若干销钉孔，再将打出销钉孔后的组合板固定在数控钻机的工作台上，设置好钻机的主轴转速和落刀速度，对上述组合板进行钻孔，组合板钻完孔后，从数控钻机的工作台上取下组合板，再使用退销钉机将组合板上的销钉退出，得到钻完孔后的基板，再使用砂纸处理上述基板表面上的毛刺和批锋，再使用验孔机检查上述基板上所钻的孔；

步骤二，第一次沉铜：除去板面油污、指印、氧化物、孔内粉尘，使孔壁由负电荷调整为正电荷，便于后工序中胶体钯的吸附，除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力，可以很好吸附胶体钯，经前处理碱性除油极性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的平均性，连续性和致密性，去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应，通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行，通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜；

步骤三，电镀：采用需要通孔电镀铜的印制电路板镀件作为隔离板将电镀槽体隔成两个电镀槽，其中一个电镀槽内的电镀液面高于另一个电镀槽的电镀液面，二者之间形成压力差，使得镀液可以通过通孔从高位电镀液槽流入低位电镀液槽，孔内镀液不断得到更新，采用抽水泵将低液面电镀槽中的电镀液回抽至高液面的电镀槽中以维持压力差，通孔电镀铜采用直流电镀，电镀过程中无需摇摆阴极，镀液无需充气搅拌；

步骤四，第二次沉铜：采用上述步骤二的沉铜方法；

步骤五，蚀刻：在硷性环境溶液中，铜离子非常容易形成氢氧化铜之沉淀，需加入足够的氨水使产生氨铜的错离子团，则可抑制其沉淀的发生，同时使原有多量的铜及继续溶解的铜在液中形成非常安定的错氨铜离子，此种二价的氨铜错离子又可当成氧化剂使零价的金属铜被氧化而溶解，不过氧化还原反应过程中会有一价亚铜离子出现；

步骤六，阻焊：采用阻焊油墨通过68T的聚酯网版分别对印制电路板的两面进行印刷，印刷完成后静置15～45分钟，将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤完成后冷却至室温，对冷却好的印制电路板的两面再次采用阻焊油墨通过聚酯网版进行印刷，印刷完成后静置15～45分钟，将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤完成后冷却至室温，对冷却好的印制电路板依序进行阻焊菲林对位、曝光、显影；

步骤七，压板：在温度为150度，压力为6kg的高温高压物理原理下进行压板，检测存在的问题；

步骤八，测试-终检-出货。

2.根据权利要求1所述的一种高厚径比Mi ni LED印制电路板的加工方法，其特征在于：所述步骤六的烘烤温度为75±3℃，烘烤时间为15～20分钟。