[发明专利]一种冷却板组件及芯片散热系统在审
| 申请号： | 202110997690.2 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113658924A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 许井慧;封舒予 | 申请（专利权）人： | 爱美达（上海）热能系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王亚琼 |
| 地址： | 201611 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于散热设备技术领域，公开了一种冷却板组件及芯片散热系统，冷却板组件包括固定架和冷却板，固定架设有安装缺口，固定架与芯片相连接；冷却板的一部分置于安装缺口内，还有一部分与芯片相贴合。通过设置固定架，实现了冷却板与芯片间接相连的连接方式，对应不同型号、不同规格的芯片，只需更换不同的固定架以适应不同芯片即可，无需针对不同芯片而单独生产冷却板，有效降低了冷却板的生产难度和生产成本。另外，冷却板的一部分与芯片相贴合，因此该冷却板组件在实现芯片与冷却板间接相连的基础上，保证了冷却板的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 冷却 组件 芯片 散热 系统 | ||
【主权项】：
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