[发明专利]氮化硅膜蚀刻组合物和使用其的蚀刻方法在审

专利信息
申请号: 202110988880.8 申请日: 2021-08-26
公开(公告)号: CN114250075A 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 金东铉;朴贤宇;洪性俊;李明镐;宋明根;金薰植;高在中;李鸣仪;黄俊赫 申请(专利权)人: 易安爱富科技有限公司
主分类号: C09K13/06 分类号: C09K13/06;H01L21/306
代理公司: 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 代理人: 魏彦
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种氮化硅膜蚀刻组合物、使用该组合物蚀刻氮化硅膜的方法以及半导体器件的制造方法。具体地说,根据本发明,相对于氧化硅膜氮化硅膜可以以高选择比率稳定地被蚀刻,并且当该组合物应用于在高温下的蚀刻工艺和半导体制造工艺时,不仅不会产生析出物,而且不会发生氧化硅膜的厚度反而增加的异常生长,从而能够最小化缺陷和可靠性的降低。
搜索关键词: 氮化 蚀刻 组合 使用 方法
【主权项】:
暂无信息
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