[发明专利]闪存单元及其制造方法有效
申请号: | 202110987914.1 | 申请日: | 2021-08-26 |
公开(公告)号: | CN113437080B | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 蒋家勇;石振东 | 申请(专利权)人: | 北京磐芯微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/11568 | 分类号: | H01L27/11568;H01L27/1157;H01L27/11521;H01L27/11524 |
代理公司: | 北京允天律师事务所 11697 | 代理人: | 李建航 |
地址: | 100086 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开提供了一种闪存单元及其制造方法。根据本公开的闪存单元包括:衬底,包括深阱区和设置在深阱区上的阱区;第一存储晶体管和第二存储晶体管,设置在阱区上并且分别存储第一数据和第二数据;以及选通晶体管,在阱区上沿水平方向设置在第一和第二存储晶体管之间,被配置为隔离第一和第二存储晶体管并且对第一和第二存储晶体管执行选通操作;其中,第一存储晶体管、选通晶体管和第二存储晶体管依次串联连接,第一存储晶体管的源极区连接到闪存单元的第一电极,第二存储晶体管的漏极区连接到闪存单元的第二电极,第一和第二存储晶体管具有包括沿竖直方向依次设置的沟道区、栅介质叠层、栅电极和硬掩模阻挡部的栅结构。 | ||
搜索关键词: | 闪存 单元 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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