[发明专利]LED芯片的巨量转移方法、显示面板和显示装置在审
| 申请号： | 202110983164.0 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN115719782A | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 翟峰;萧俊龙;蔡明达 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L27/15;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种LED芯片的巨量转移方法，所述巨量转移方法包括：提供临时基板，所述临时基板上通过临时键合胶层固定有多个LED芯片；制备转移模板，所述转移模板包括微结构模板和涂布于所述微结构模板上的热解胶层；通过所述转移模板将多个所述LED芯片转移到显示背板，移除所述转移模板中的所述微结构模板。所述巨量转移方法解决了由于三色显示技术受限于红光LED芯片的发光效率较低导致产品整体显现出来的亮度较低的问题。本申请还提供了一种显示面板以及一种具有该显示面板的显示装置。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 巨量 转移 方法 显示 面板 显示装置 | ||
【主权项】：
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