[发明专利]LED芯片的巨量转移方法、显示面板和显示装置

权利要求书

1.一种LED芯片的巨量转移方法，其特征在于，包括：

提供临时基板，所述临时基板上通过临时键合胶层固定有多个LED芯片；

制备转移模板，所述转移模板包括微结构模板和涂布于所述微结构模板上的热解胶层；

通过所述转移模板将多个所述LED芯片转移到显示背板，移除所述转移模板中的所述微结构模板。

2.如权利要求1所述的LED芯片的巨量转移方法，其特征在于，所述提供临时基板，所述临时基板上通过临时键合胶层固定有多个LED芯片，包括：

提供临时基板，在所述临时基板的一侧设置临时键合胶层；

提供生长基板，将所述生长基板上的多个所述LED芯片转移至所述临时键合胶层，将所述生长基板与所述临时基板键合；

移除所述生长基板。

3.如权利要求1所述的LED芯片的巨量转移方法，其特征在于，所述制备转移模板，包括：

提供一微结构模板，其中，所述微结构模板的一侧表面凸设有多个微结构；

在所述微结构模板具有所述微结构的一侧涂布热解胶层得到所述转移模板。

4.如权利要求1所述的LED芯片的巨量转移方法，其特征在于，所述通过所述转移模板将多个所述LED芯片转移到显示背板，移除所述转移模板中的所述微结构模板，包括：

将所述转移模板移动至多个所述LED芯片上；

通过所述转移模板的所述热解胶层拾取多个所述LED芯片；

将多个所述LED芯片转移到所述显示背板；

将多个所述LED芯片与所述显示背板进行焊接，并移开所述微结构模板。

5.如权利要求4所述的LED芯片的巨量转移方法，其特征在于，所述将多个所述LED芯片与所述显示背板进行焊接，并移开所述微结构模板，包括：

在第一预设温度下将多个所述LED芯片与所述显示背板进行预焊接；

提升焊接温度至第二预设温度，使得所述第二预设温度大于所述热解胶层的解键温度，所述第二预设温度大于所述第一预设温度；

将所述热解胶层与所述微结构模板分离以移开所述微结构模板。

6.如权利要求2所述的LED芯片的巨量转移方法，其特征在于，所述生长基板为蓝宝石衬底，所述LED芯片由砷化镓材料制成。

7.如权利要求1所述的LED芯片的巨量转移方法，其特征在于，所述显示背板为薄膜场效应管背板，所述临时键合胶层由苯并环丁烯胶材制成。

8.如权利要求1-7任一项所述的LED芯片的巨量转移方法，其特征在于，所述临时基板为玻璃基板，所述LED芯片为红光LED芯片。

9.一种显示面板，其特征在于，包括显示背板以及通过如权利要求1-8任意一项所述的巨量转移方法转移至所述显示背板上的多个LED芯片。

10.一种显示面板，其特征在于，包括多个LED芯片、热解胶层以及显示背板，多个所述LED芯片设置于所述显示背板上，且与所述显示背板金属键合，所述热解胶层设置于所述显示背板上，并填充在多个所述LED芯片之间。