[发明专利]功率放大器芯片在审
| 申请号： | 202110979618.7 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN113838824A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 毛孟达 | 申请（专利权）人： | 北京普能微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L25/16;H01L25/18;H03F3/19;H03F3/21 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 101121 北京市通州*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 公开了一种功率放大器芯片，其在封装基板的输入引脚与输出引脚之间依次设置有输入匹配单元、功率单元和输出匹配单元，其中，该输入匹配单元和输出匹配单元中的至少一个为倒装结构，且该倒装结构的输入端和输出端直接焊接至封装基板。本发明的功率放大器芯片的匹配单元和输出匹配单元中的倒装结构的输入端和输出端直接焊接至封装基板，接入芯片电路的位置控制精确，提高了功率放大器芯片的封装精度，提升了封装和调试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 功率放大器 芯片 | ||
【主权项】：
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