[发明专利]一种低介电常数碳化硅、高性能氮化硅陶瓷基板及其制备方法有效
申请号: | 202110971836.6 | 申请日: | 2021-08-20 |
公开(公告)号: | CN113480319B | 公开(公告)日: | 2023-02-10 |
发明(设计)人: | 伍尚华;黄瑶;黄民忠 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | C04B35/64 | 分类号: | C04B35/64;C04B35/584;C04B35/645;C04B35/622 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 李莹 |
地址: | 510000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种低介电常数碳化硅、高性能氮化硅陶瓷基板及其制备方法,涉及氮化硅陶瓷制备技术领域。本发明提供的低介电常数碳化硅的制备方法,以碳化硅为主原料,辅以硼化合物,氮化硅及二氧化硅,通过真空热压烧结法制备,可以有效去除原料粉末(碳化硅、硼化合物等)中存在的其他金属杂质以降低它的介电常数并提高电阻;可以获得的1MHz下的介电常数低于20的低介电常数碳化硅。本发明提供的高性能氮化硅陶瓷基板的制备方法,以低介电常数碳化硅和/或稀土氧化物作为烧结助剂,其加入有助于降低烧结的温度,促进烧结致密;选用的烧结助剂可与氧杂质反应,净化晶格,有效提高热导率。 | ||
搜索关键词: | 一种 介电常数 碳化硅 性能 氮化 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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