[发明专利]半导体开关管的驱动电路、驱动芯片及驱动控制方法在审

专利信息
申请号: 202110962499.4 申请日: 2021-08-20
公开(公告)号: CN113783558A 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 文鹏;林官秋;曾国梁 申请(专利权)人: 深圳市必易微电子股份有限公司
主分类号: H03K17/60 分类号: H03K17/60;H03K17/0812;H02M1/08
代理公司: 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 代理人: 严帅
地址: 518000 广东省深圳市南山区西丽街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明揭示了一种半导体开关管的驱动电路、驱动芯片及驱动控制方法,所述驱动电路能耦接一半导体开关管,所述驱动电路包括基极驱动电流控制电路及基极发射极控制电路;基极驱动电流控制电路耦接所述半导体开关管的基极,用以在所述驱动电路处于第一状态下控制所述半导体开关管导通;还用以在所述驱动电路处于第二状态下控制所述半导体开关管基极的电流小于设定阈值;基极发射极控制电路用以在设定条件达到时控制所述半导体开关管的基极及发射极之间短路。本发明提出的用于半导体开关管的驱动电路、驱动芯片及驱动控制方法,可在满足设定条件时强制关断半导体开关管,提高驱动控制的可靠性,防止半导体开关管因长时间工作在放大区而损坏。
搜索关键词: 半导体 开关 驱动 电路 芯片 控制 方法
【主权项】:
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