[发明专利]半导体工艺设备及其门阀机构在审
| 申请号： | 202110961182.9 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN115707526A | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 赵万辉;邓晓军 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B08B5/02 | 分类号： | B08B5/02;H01L21/677;H01L21/20 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其门阀机构。该门阀机构设置于传输腔及工艺腔室之间，用于选择性连通或关断传输腔及工艺腔室，以供机械手传输晶圆，其包括：门阀组件、吹扫结构及排气结构；门阀组件包括有固定块及门板，固定块具有传片通道，门板与固定块连接，用于选择性连通或关断传片通道；吹扫结构与固定块连接，并且与传片通道连通，用于在传片过程中向传片通道内通入气体，以对晶圆进行吹扫；排气结构与固定块连接，并且与传片通道连通，用于排出传片通道内的气体。本申请实施例实现了在传片过程中对晶圆进行吹扫，以大幅降低晶圆被颗粒污染的风险，从而大幅减小晶圆外延层中缺陷数量，进而大幅提高晶圆的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 及其 门阀 机构 | ||
【主权项】：
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