[发明专利]具有直接键合区中的电感器的微电子组装件在审
| 申请号： | 202110948263.5 | 申请日： | 2021-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN114203685A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | A·A·厄尔舍比尼;钱治国;G·S·帕斯达斯特;M·E·卡比尔;邓汉威;全箕玟;K·P·奥布莱恩;J·M·斯旺;S·M·利夫;A·阿列克索夫;F·尔德 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/64;H01L23/482 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;吕传奇 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及具有直接键合区中的电感器的微电子组装件。本文公开了包括通过直接键合而耦合在一起的微电子组件的微电子组装件以及相关的结构和技术。例如，在一些实施例中，微电子组装件可以包括第一微电子组件和通过直接键合区与第一微电子组件耦合的第二微电子组件，其中，所述直接键合区包括电感器的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 直接 键合区 中的 电感器 微电子 组装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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