[发明专利]一种高精度背钻制作方法在审
| 申请号： | 202110941983.9 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN113709978A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 史宏宇;陈蓓;李志东 | 申请（专利权）人： | 深圳市华芯微测技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳中恒科专利代理有限公司 44808 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB板背钻加工技术领域，具体为一种高精度背钻制作方法。包括制作假靶、钻测试孔、沉铜、板镀、测试背钻深度、单元内背钻、负片电镀等工艺。通过设置假靶、信号孔、导电孔，在对测试孔进行背钻时，钻机与假靶、信号孔、导电孔形成回路，通过回路的通断计算出背钻深度，进而确定单元内背钻时的背钻深度，操作方法简单，测试精度高，能最大限度的减小残桩的长度。设置有偏位复焊盘，测试背钻深度后，通过背钻孔与偏位复焊盘的同心度，判断在进行背钻时背钻孔的偏移量，进而在对单元内进行背钻时做出相应的调整，进一步保证了背钻精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 制作方法 | ||
【主权项】：
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