[发明专利]一种应用于BGA封装器件的工艺方法在审
| 申请号： | 202110936746.3 | 申请日： | 2021-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN113613408A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 王湘;龚弦;高洪国;陈林;左彩红;迮晓青;梁金木;周瑞浦 | 申请（专利权）人： | 重庆金美通信有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人： | 符继超 |
| 地址： | 400030 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于BGA封装器件的工艺方法，包括：对PCB基板上的BGA焊盘印刷锡膏；在所述BGA焊盘之间的间隙处涂覆膏状的助焊剂，以及在所述PCB基板封装的外侧边沿涂覆膏状的助焊剂；对涂覆助焊剂后的PCB基板，进行PCB贴片；对贴片处理后的PCB基板进行回流焊接。该方法在贴装BGA器件后助焊剂融化前，起到一定的隔绝氧气的作用。同时，由于助焊剂的量性对于常规流程，要增加较多。助焊剂内的活性剂在高温下能去除更多的氧化物，增强锡膏与器件的浸润性。而且，更多的活性剂将更大程度减少焊球熔融状态下表面张力，气体更容易溢出，达到更低空洞率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 bga 封装 器件 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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