[发明专利]一种应用于BGA封装器件的工艺方法

说明书

本发明公开了一种应用于BGA封装器件的工艺方法，包括：对PCB基板上的BGA焊盘印刷锡膏；在所述BGA焊盘之间的间隙处涂覆膏状的助焊剂，以及在所述PCB基板封装的外侧边沿涂覆膏状的助焊剂；对涂覆助焊剂后的PCB基板，进行PCB贴片；对贴片处理后的PCB基板进行回流焊接。该方法在贴装BGA器件后助焊剂融化前，起到一定的隔绝氧气的作用。同时，由于助焊剂的量性对于常规流程，要增加较多。助焊剂内的活性剂在高温下能去除更多的氧化物，增强锡膏与器件的浸润性。而且，更多的活性剂将更大程度减少焊球熔融状态下表面张力，气体更容易溢出，达到更低空洞率的目的。

技术领域

本发明属于SMT贴片技术领域，特别涉及一种应用于BGA封装器件的工艺方法。

背景技术

当前SMT贴片回流焊工艺，主要是分为锡膏印刷、贴片机贴片、回流焊接三个主要电装工序。目前采用的锡膏通常含有一定量的助焊剂，帮助在回流过程中去除焊盘、管脚中金属氧化物,增强锡膏焊料与器件管脚的浸润性，达到器件与焊盘良好焊接的目的。但是，在BGA封装器件的贴片回流焊接过程中，去氧化产生的水蒸气、溶剂挥发的气体等气体无法快速从熔融状态下的焊料溢出，会导致回流完成后留下气泡。业内用空洞率来衡量BGA回流焊后焊点的质量IPC标准是表面贴装面阵列中，射线影像区任一焊料球的空洞比率不超过30％，在部分应用领域要求更高。

如何降低空洞率，目前有几种办法，比较常规的包括：(1)回流炉温曲线调整，延长预热的时间；(2)采用氮气回流炉及真空回流炉，减少回流过程炉内氧气含量；(3)焊盘设计中注意过孔不要设置在焊盘上；(4)采用不同成分的焊锡膏；其中，第(1)种，可以降低空洞率，延长水蒸气、溶剂挥发的气体的溢出时间，延长助焊剂与氧化物反应时间，精确的曲线参数摸索难度大，也会出现虚焊等其他焊接问题；第(2)种，增加了工艺工序，实际效果理想，但需要有设备支撑；第(3)种，难以避免过孔出现在焊盘上的情况；第(4)种，对焊锡膏的要求比较高。

因此，针对现有的上述问题，如何提供一种更为简便的，可以提高生产效率的，适用范围广的降低空洞率的方法，成为同行从业人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种应用于BGA封装器件的工艺方法，可解决上述技术问题，具有更为简便的，适用范围广的、能有效降低空洞率的特点。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

本发明实施例提供一种应用于BGA封装器件的工艺方法，包括：

S10、对PCB基板上的BGA焊盘印刷锡膏；

S20、在所述BGA焊盘之间的间隙处涂覆膏状的助焊剂，以及在所述PCB基板封装的外侧边沿涂覆膏状的助焊剂；

S30、对步骤S20涂覆助焊剂后的PCB基板，进行PCB贴片；

S40、对贴片处理后的PCB基板进行回流焊接。

进一步地，在所述步骤S10前，所述方法还包括：

S1、对PCB基板采用水基清洗剂和溶剂清洗剂进行清洗，然后烘干。

进一步地，所述步骤S1中：或者对PCB基板采用无水酒精清洗、超声波水洗后烘干。

进一步地，对PCB基板进行超声波水洗的振荡频率为70KHZ-100KHZ。

进一步地，对PCB基板进行烘干的温度为60～65℃。

进一步地，所述步骤S20中，涂覆膏状的助焊剂的厚度为0.3～1mm。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：