[发明专利]一种应用于BGA封装器件的工艺方法在审
| 申请号： | 202110936746.3 | 申请日： | 2021-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN113613408A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 王湘;龚弦;高洪国;陈林;左彩红;迮晓青;梁金木;周瑞浦 | 申请（专利权）人： | 重庆金美通信有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人： | 符继超 |
| 地址： | 400030 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 bga 封装 器件 工艺 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用于BGA封装器件的工艺方法，其特征在于：包括：
S10、对PCB基板上的BGA焊盘印刷锡膏；
S20、在所述BGA焊盘之间的间隙处涂覆膏状的助焊剂，以及在所述PCB基板封装的外侧边沿涂覆膏状的助焊剂；
S30、对步骤S20涂覆助焊剂后的PCB基板，进行PCB贴片；
S40、对贴片处理后的PCB基板进行回流焊接。
2.根据权利要求1所述的一种应用于BGA封装器件的工艺方法，其特征在于：在所述步骤S10前，所述方法还包括：
S1、对PCB基板采用水基清洗剂和溶剂清洗剂进行清洗，然后烘干。
3.根据权利要求1所述的一种应用于BGA封装器件的工艺方法，其特征在于：所述步骤S1中：或者对PCB基板采用无水酒精清洗、超声波水洗后烘干。
4.根据权利要求3所述的一种应用于BGA封装器件的工艺方法，其特征在于：对PCB基板进行超声波水洗的振荡频率为70KHZ-100KHZ。
5.根据权利要求2或3所述的一种应用于BGA封装器件的工艺方法，其特征在于：对PCB基板进行烘干的温度为60～65℃。
6.根据权利要求1所述的一种应用于BGA封装器件的工艺方法，其特征在于：所述步骤S20中，涂覆膏状的助焊剂的厚度为0.3～1mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆金美通信有限责任公司，未经重庆金美通信有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110936746.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
