[发明专利]热界面材料以及包括其的半导体封装件在审
| 申请号： | 202110887618.4 | 申请日： | 2021-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN114068447A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 柳胜杰;奇硕干;南永硕;金载春;李邦元;黄承泰 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;庆熙大学校产学协力团 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;C09K5/08 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;肖学蕊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种热界面材料和包括该热界面材料的半导体封装件。所述热界面材料可以包括液态金属以及设置在液态金属内部的细颗粒。细颗粒在其表面上不具有氧化物层。在其中包括细颗粒的液态金属中的细颗粒体积百分比为约1％至约5％。在其中包括细颗粒的液态金属的热导率等于或大于约40W/m·K。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 材料 以及 包括 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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