[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110879282.7 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN115714593A | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 熊泽佑贵 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H03K17/0812 | 分类号： | H03K17/0812;H02M7/5387 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种虽然具有与开关元件的控制信号输入端子连接的电容器但是能够保护开关元件的半导体装置。半导体装置具备：IGBT，其具有用于输入栅极信号的栅极和使用于对过电流和短路电流中的至少一方的检测的电流检测端子；栅极电容器，其配置于栅极与基准电位端子之间，根据需要被从栅极切断；以及切断部，在检测电流与第一电流相同或比该第一电流大的情况下，所述切断部将栅极电容器与栅极的连接切断，其中，所述检测电流是从电流检测端子输出的电流，所述第一电流是基于使以包括IGBT和栅极电容器的方式形成的环形电路发生振荡的最小电流来设定的。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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