[发明专利]一种待打线封装芯片产品的清洗方法在审
| 申请号： | 202110876103.4 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN113611592A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 彭芹;郑强;陈绍吉;李宁 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/60;H01L21/67;B08B3/12 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 张迪 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及了一种待打线封装芯片产品的清洗方法，包括以下步骤：步骤1、将待打线封装芯片产品置于清洗剂中，在超声作用下进行清洗；步骤2、将所述步骤1清洗后的待打线封装芯片产品在去离子水中进行浸泡处理；步骤3、将所述步骤2浸泡后的待打线封装芯片产品进行脱水处理；步骤4、将所述步骤3脱水处理后的产品进行烘干处理，清洗完成。本发明提供的待打线封装芯片产品的清洗方法，主要包括清洗剂超声清洗、去离子水浸泡、脱水处理和烘干处理四个步骤，在四个步骤的协同作用下，不仅能将助焊剂清洗干净，保证锡膏稳定，还不会出现白色或淡黄色结晶颗粒等影响质量的杂质，对于工业生产具有较高的经济价值和推广意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 待打线 封装 芯片 产品 清洗 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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