[发明专利]一种倒装芯片贴合装置及加工方法在审
| 申请号： | 202110872121.5 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN113555301A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 张立源;史刚;王文;蔡木林 | 申请（专利权）人： | 南方科技大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/68 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张英凤 |
| 地址： | 518055 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及微纳加工技术领域，公开了一种倒装芯片贴合装置及加工方法，该装置包括承载机构、贴装机构和对位机构，其中，承载机构包括载台，载台具有用于固定待贴装的第一衬底的工作面。贴装机构包括取料头和移载机构，取料头用于持取附待贴装的第二衬底，位于第一位置的取料头对齐于工作面，位于第二位置的同轴显微镜对齐于共工作面，且工作面上的第一衬底和取料头上的第二衬底能够分别位于同轴显微镜的两个焦距位置，因此能直接将待贴装样品通过同轴显微镜实现精准对齐，从而按压点胶实现芯片微区贴装，与传统的微纳加工相比，避免了传统微纳加工过程中样品变性的问题，有效保证产品质量。应用于该装置的加工方法也具备上述优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 贴合 装置 加工 方法 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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