[发明专利]电子元件安装基板的修补方法、修补材料、固化物和布线基板在审
| 申请号： | 202110871748.9 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN114068788A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 刘文琪 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张桂霞;梅黎 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供在容易进行返工作业的同时可得到高连接可靠性的电子元件安装基板的修补方法。电子元件安装基板的修补方法，其是经由导电性糊剂组合物的固化物以布线基板上的电极与电子元件通电的方式进行安装而成的电子元件安装基板的修补方法，该修补方法的特征在于，包括：加热至少包含未正常安装的电子元件的电子元件安装区域，从布线基板去除上述未正常安装的电子元件，对已去除上述电子元件的上述区域照射激光，从上述布线基板去除上述导电性糊剂组合物的固化物的全部或至少一部分，在已去除上述固化物的区域再安装电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 安装 修补 方法 材料 固化 布线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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