[发明专利]阵列基板的制作方法及阵列基板在审
申请号: | 202110864742.9 | 申请日: | 2021-07-29 |
公开(公告)号: | CN113594185A | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 刘凯军;周佑联;许哲豪;袁海江 | 申请(专利权)人: | 北海惠科光电技术有限公司;惠科股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1368 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张海燕 |
地址: | 536000 广西壮族自治区北海市工业园区北海大*** | 国省代码: | 广西;45 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请适用于显示技术领域,提供了一种阵列基板的制作方法及阵列基板。阵列基板的制作方法包括:提供基板,基板包括衬底、设于衬底上的栅极、覆盖于衬底和栅极上的第一绝缘层、覆盖于第一绝缘层上的半导体层以及覆盖于半导体层的金属层;在金属层上形成第二绝缘层,以覆盖金属层;在第二绝缘层上设置光刻胶,采用光罩对光刻胶进行曝光和显影处理,得到阻挡层,以露出需要蚀刻的第二绝缘层;以阻挡层为遮挡,对第二绝缘层进行第一次蚀刻,去除露出的第二绝缘层,以露出需要蚀刻的金属层;对金属层进行第二次蚀刻,去除露出的金属层,得到金属线,第二绝缘层可以防止金属层被氧化或者杂质掉落至金属层的表面,有效避免金属线咬伤或断线的情况发生。 | ||
搜索关键词: | 阵列 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的