[发明专利]半导体工艺废气处理装置在审

专利信息
申请号: 202110856408.9 申请日: 2021-07-28
公开(公告)号: CN113578009A 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 王昕昀;李占斌;田旭;宋本良;马建;田桂龙;李迎辉;杨健 申请(专利权)人: 华虹半导体(无锡)有限公司
主分类号: B01D53/74 分类号: B01D53/74;B01D53/76;B01D53/68;B01D53/46;B01D53/18
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请涉及半导体工艺废气处理技术领域,具体涉及一种半导体工艺废气处理装置。半导体工艺废气处理装置包括:处理箱体,所述处理箱体包括依次连通的氧化反应腔、废液聚集腔和雾化水洗腔;所述氧化反应腔和所述雾化水洗腔位于所述废液聚集腔上方;所述氧化反应腔连通进气通道,所述进气通道用于将工艺废气输入所述氧化反应腔中,所述氧化反应腔对输入该氧化反应腔中的工艺废气进行氧化反应;所述雾化水洗腔连通排气通道,所述雾化水洗腔中设有喷淋装置,所述喷淋装置上安装有雾化片,所述雾化片能够以第一振荡频率振动使得所述喷淋装置喷淋雾化水珠;所述废液聚集腔中设有振动片,所述振动片能够以第二振荡频率振动。该半导体工艺废气处理装置,可以解决相关技术中废气排放口的问题。
搜索关键词: 半导体 工艺 废气 处理 装置
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