[发明专利]一种半导体用数控模块变距针脚测试冶具的使用方法在审
| 申请号： | 202110847332.3 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN113640638A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 李文庭 | 申请（专利权）人： | 深圳市高麦电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体用数控模块变距针脚测试冶具的使用方法，其步骤在于：S1：通过间距调整机构对两组探针机构之间的距离进行预设调整，同时，驱动构件与安装构件配合驱使同一组探针机构中的相邻两个探针之间距离与半导体位于同一侧的相邻两个针脚之间距离相匹配；S2：将半导体放置在承托平台上，移位电机a运行驱使探针测试装置沿丝杆a的轴向发生移动，使探针移位至半导体针脚的正上方；S3：移位电机b运行驱使探针测试装置同步竖直下移，使探针下移与半导体的针脚接触；S4：通过与探针连接的半导体测试设备对半导体进行测试，测试结束后，移位电机a、移位电机b反向运行使移位装置、探针测试装置恢复至初始状态，等待下一次工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 数控 模块 针脚 测试 使用方法 | ||
【主权项】：
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