[发明专利]一种半导体用数控模块变距针脚测试冶具的使用方法

说明书

本发明涉及一种半导体用数控模块变距针脚测试冶具的使用方法，其步骤在于：S1：通过间距调整机构对两组探针机构之间的距离进行预设调整，同时，驱动构件与安装构件配合驱使同一组探针机构中的相邻两个探针之间距离与半导体位于同一侧的相邻两个针脚之间距离相匹配；S2：将半导体放置在承托平台上，移位电机a运行驱使探针测试装置沿丝杆a的轴向发生移动，使探针移位至半导体针脚的正上方；S3：移位电机b运行驱使探针测试装置同步竖直下移，使探针下移与半导体的针脚接触；S4：通过与探针连接的半导体测试设备对半导体进行测试，测试结束后，移位电机a、移位电机b反向运行使移位装置、探针测试装置恢复至初始状态，等待下一次工作。

技术领域

本发明涉及半导体领域，具体涉及半导体测试领域，特别涉及一种半导体用数控模块变距针脚测试冶具的使用方法。

背景技术

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，半导体在生产出来之后，一般通过抽查测试方式对同一批半导体的质量进行检查，考虑到不同类型的半导体，其宽度、针脚距离、主体形状等各个参数都不一样，本发明提出了一种半导体用数控模块变距针脚测试冶具的使用方法，本发明通过探针与半导体测试设备的配合完成对半导体的测试，其中，同一组探针机构中相邻两个探针之间距离可调整，以适应不同类型的半导体位于同一侧的相邻两个针脚之间的距离，两组探针机构之间的距离可调整，以适应不同类型的半导体的宽度，总而言之，本发明可适应不同类型形状的半导体测试，适用范围更广，另外，本发明还可以用在大批量同一类型的半导体测试以及实验室对不同类型的半导体进行测试研究等等的场合。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明提供了一种半导体用数控模块变距针脚测试冶具的使用方法，通过探针与半导体测试设备的配合完成对半导体的测试，可适应不同类型形状的半导体测试，适用范围更广，另外，还可以用在大批量同一类型的半导体测试以及实验室对不同类型的半导体进行测试研究等等的场合。

为实现上述技术目的，本发明所采用的技术方案如下。

一种半导体用数控模块变距针脚测试冶具的使用方法，其步骤在于：

(一)预设调整阶段；

S1：根据待测试的半导体，通过安装在主架上的移位装置中的间距调整机构对探针测试装置中的两组探针机构之间距离进行预设调整；

所述的探针机构包括固定支架、安装构件、探测构件、探针、驱动构件，固定支架上安装有滑杆，探测构件包括探测杆，探测杆由三段组成并分别为竖直段a、竖直段b、水平段，竖直段a与滑杆滑动连接，水平段位于竖直段a的底端与竖直段b的顶端之间，探测杆沿滑杆的引导方向阵列设置有若干组，且若干组探测杆的水平段长度依次递减，若干组探测杆的竖直段a的底端高度依次递增，若干组探测杆的竖直段b的顶端高度依次递增，探针安装在竖直段b的底端；

在对两组探针机构之间距离进行预设调整的同时，驱动构件与安装构件配合驱使探测杆移动，使同一组探针机构中的相邻两个探针之间距离与半导体位于同一侧的相邻两个针脚之间的距离相匹配；

(二)移位阶段；

S2：所述的主架上安装有承托平台，将待测试的半导体放置在承托平台上；

移位装置中的水平移位机构中的移位电机a运行通过与丝杆a的配合驱使竖直移位机构、间距调整机构、探针测试装置同步沿丝杆a的轴向发生移动，使探针测试装置中的探针移位至半导体针脚的正上方；

S3：移位装置中的竖直移位机构中的移位电机b运行通过与丝杆b的配合驱使间距调整机构、探针测试装置同步竖直下移，使探针测试装置中的探针下移与半导体的针脚接触；