[发明专利]一种半导体用数控模块变距针脚测试冶具的使用方法在审

专利信息
申请号: 202110847332.3 申请日: 2021-07-27
公开(公告)号: CN113640638A 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 李文庭 申请(专利权)人: 深圳市高麦电子有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 数控 模块 针脚 测试 使用方法
【权利要求书】:

1.一种半导体用数控模块变距针脚测试冶具的使用方法,其步骤在于:

(一)预设调整阶段;

S1:根据待测试的半导体,通过安装在主架上的移位装置中的间距调整机构对探针测试装置中的两组探针机构之间距离进行预设调整;

所述的探针机构包括固定支架、安装构件、探测构件、探针、驱动构件,固定支架上安装有滑杆,探测构件包括探测杆,探测杆由三段组成并分别为竖直段a、竖直段b、水平段,竖直段a与滑杆滑动连接,水平段位于竖直段a的底端与竖直段b的顶端之间,探测杆沿滑杆的引导方向阵列设置有若干组,且若干组探测杆的水平段长度依次递减,若干组探测杆的竖直段a的底端高度依次递增,若干组探测杆的竖直段b的顶端高度依次递增,探针安装在竖直段b的底端;

在对两组探针机构之间距离进行预设调整的同时,驱动构件与安装构件配合驱使探测杆移动,使同一组探针机构中的相邻两个探针之间距离与半导体位于同一侧的相邻两个针脚之间的距离相匹配;

(二)移位阶段;

S2:所述的主架上安装有承托平台,将待测试的半导体放置在承托平台上;

移位装置中的水平移位机构中的移位电机a运行通过与丝杆a的配合驱使竖直移位机构、间距调整机构、探针测试装置同步沿丝杆a的轴向发生移动,使探针测试装置中的探针移位至半导体针脚的正上方;

S3:移位装置中的竖直移位机构中的移位电机b运行通过与丝杆b的配合驱使间距调整机构、探针测试装置同步竖直下移,使探针测试装置中的探针下移与半导体的针脚接触;

S4:通过与探针连接的半导体测试设备对半导体进行测试,测试结束后,移位电机a、移位电机b反向运行使移位装置、探针测试装置恢复至初始状态,等待下一次工作。

2.根据权利要求1所述的一种半导体用数控模块变距针脚测试冶具的使用方法,其特征在于,所述的水平移位机构包括两组水平移位构件,水平移位构件包括安装在主架上的导向支架a,导向支架a上水平安装有丝杆a,丝杆a的外部螺纹安装有底座,底座与导向支架a构成引导方向平行于丝杆a的滑动导向配合,主架上安装有移位电机a,移位电机a与丝杆a动力连接,两组水平移位构件之间的距离平行于地面并垂直于丝杆a的轴向,承托平台设置在两组水平移位构件之间。

3.根据权利要求2所述的一种半导体用数控模块变距针脚测试冶具的使用方法,其特征在于,所述的竖直移位机构包括安装在底座上的竖直移位构件,竖直移位构件对应设置有两组;

所述的竖直移位构件包括竖直安装在底座上的丝杆b与导向杆,丝杆b绕自身轴向转动,丝杆b的外部螺纹安装有安装支架,安装支架与导向杆构成滑动导向配合,底座上安装有移位电机b,移位电机b与丝杆b动力连接;

所述的导向杆的顶端固定安装有安装座。

4.根据权利要求3所述的一种半导体用数控模块变距针脚测试冶具的使用方法,其特征在于,所述的间距调整机构包括安装在两个安装支架之间的间距调整构件,并且间距调整构件沿着丝杆a的轴向设置有两组;

所述的间距调整构件包括设置在两个安装支架之间的导向支架b,导向支架b上安装有丝杆c,丝杆c的轴向平行于两个水平移位构件之间的距离方向,丝杆c绕自身轴向转动,安装支架上安装有调整电机,调整电机与丝杆c动力连接;

所述的丝杆c沿自身轴向分别螺纹旋向相反的两个螺纹段并分别为螺纹段一与螺纹段二,两个螺纹段上均螺纹安装有连接座,连接座与导向支架b构成引导方向平行于丝杆c轴向的滑动导向配合,两个连接座分别为连接座a与连接座b;

一组探针机构位于两个连接座a之间,另一组探针机构位于两个连接座b之间。

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