[发明专利]天线装置和制造方法在审
| 申请号： | 202110843280.2 | 申请日： | 2021-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN113990852A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 曹应山;A·巴赫蒂;S·特罗塔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 马明月 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的各实施例涉及天线装置和制造方法。半导体器件包括：包括射频(RF)电路的半导体管芯、被设置在半导体管芯的第一表面之上的第一介电层、被设置在第一介电层的表面之上的天线层、以及将天线层耦合到半导体管芯的RF电路的天线馈送结构，其中半导体管芯包括过孔，并且天线馈送结构包括第一部分以及第二部分，第一部分被布置在半导体管芯的开口内并且延伸到半导体管芯的第一表面，第二部分被布置为穿过第一介电层。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司，未经英飞凌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110843280.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种断电可解锁式电动手套箱
- 下一篇：模拟矩阵运算的只读存储器架构
