[发明专利]一种半导体晶圆前处理系统有效
| 申请号： | 202110820208.8 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN113695308B | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 田峰 | 申请（专利权）人： | 山东力冠微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;B08B3/14;B08B13/00;B26D1/36 |
| 代理公司： | 安徽盟友知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34213 | 代理人： | 樊广秋 |
| 地址： | 250000 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆前处理系统，包括外壳，所述外壳内设有过滤器，所述过滤器上方设有工作腔，所述工作腔底壁固设有冷却液回收箱，所述冷却液回收箱上方设有左右位置对称且贯穿所述外壳的前后表面的第一限位滑槽，所述第一限位滑槽之间设有夹持所述硅晶棒的夹紧装置；本发明设有的夹紧装置可以单独运作，也可协同工作组成夹紧组夹紧较大的硅晶棒，在控制中枢的调控下可以自动调整间隙，得到不同厚度的晶圆，满足不同的晶圆要求，且切割装置采用的是线锯方式，并通过超声波清洗装置能将晶圆上的毛刺和表面黏着的杂物去除，再利用烘干装置能将晶圆快速烘干。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆前 处理 系统 | ||
【主权项】：
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