[发明专利]一种半导体晶圆前处理系统

说明书

本发明公开了一种半导体晶圆前处理系统，包括外壳，所述外壳内设有过滤器，所述过滤器上方设有工作腔，所述工作腔底壁固设有冷却液回收箱，所述冷却液回收箱上方设有左右位置对称且贯穿所述外壳的前后表面的第一限位滑槽，所述第一限位滑槽之间设有夹持所述硅晶棒的夹紧装置；本发明设有的夹紧装置可以单独运作，也可协同工作组成夹紧组夹紧较大的硅晶棒，在控制中枢的调控下可以自动调整间隙，得到不同厚度的晶圆，满足不同的晶圆要求，且切割装置采用的是线锯方式，并通过超声波清洗装置能将晶圆上的毛刺和表面黏着的杂物去除，再利用烘干装置能将晶圆快速烘干。

技术领域

本发明涉及半导体晶圆前处理领域，具体为一种半导体晶圆前处理系统。

背景技术

晶圆是制作半导体芯片的主要材料，晶圆是由硅晶棒加工制作而成，在硅晶棒加工制作晶圆的过程中硅晶棒切片与晶片磨边是其中非常重要的两道工序，将硅晶棒切割成晶片，之后对晶片切割中的毛刺进行磨边处理，但是现有硅晶棒切片与磨边工艺过程中需要人工控制现有设备对硅晶棒进行切片处理，需要人工将切割后的晶片输送到指定的位置进行磨边加工，人工控制硅晶棒切片加工不精确，无法保证晶片的规格统一，人工控制现有的切割设备容易因失误导致晶片破碎，造成资源浪费，切割后的晶片表面毛刺锋利，人工在输送的过程中容易误伤，而且在输送的过程中晶片之间相互碰撞也会对导致晶片无法正常使用，人工借助现有的仪器对晶片磨边耗费时间长，还需单独清洗。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体晶圆前处理系统，用于克服现有技术中的上述缺陷。

根据本发明的一种半导体晶圆前处理系统，包括外壳，所述外壳内设有过滤器，所述过滤器前方设有水泵，所述水泵与所述过滤器通过第一水管相连通，所述过滤器上方设有工作腔，所述工作腔底壁固设有冷却液回收箱，所述冷却液回收箱内设有开口向上的冷却液回收腔，所述冷却液回收腔与所述过滤器通过第二水管相连通，所述冷却液回收箱上方设有左右位置对称且贯穿所述外壳的前后表面的第一限位滑槽，所述第一限位滑槽之间设有硅晶棒，所述第一限位滑槽之间设有夹持所述硅晶棒的夹紧装置，所述硅晶棒上方设有将所述硅晶棒切割成晶圆的切割装置，所述切割装置后方设有能将晶圆烘干的烘干装置，所述烘干装置下方设有能够给晶圆去除毛刺和清洗晶圆表面的超声波清洗装置，所述外壳前壁贯穿设有与所述工作腔相连通的进料口，所述进料口上方设有能控制整个系统的控制中枢，所述外壳后壁贯穿设有与所述工作腔相连通的出料口，所述外壳左右侧壁对称设有能够观察所述工作腔内工作情况的观察窗。

进一步的技术方案，所述夹紧装置包括设置于所述第一限位滑槽之间的连接箱，所述连接箱内设有夹紧腔，所述夹紧腔前后壁对称设有贯穿所述连接箱表面的夹紧孔,所述夹紧腔顶壁左右位置对称第一电机，所述第一电机下端面设有延伸至所述夹紧腔底壁且上下螺纹的螺纹旋向相反的第一螺杆，所述第一螺杆上螺纹连接有上下位置对称的连杆，所述连杆靠近所述连杆对称中心一侧的侧壁固设有能够夹持所述硅晶棒的夹紧块，所述连接箱左右位置对称固设有与所述第一限位滑槽滑动连接的第一限位滑块，所述第一限位滑块远离所述第一限位滑块对称中心一侧的侧壁设有所述第二电机，所述第二电机远离所述第一限位滑块对称中心一侧的侧壁设有第二转动轴，所述第二转动轴远离所述第一限位滑块对称中心一侧的侧壁固设有第一直齿轮，所述第一限位滑槽底壁固设有与所述第一直齿轮啮合的第一齿条，所述连接箱左右侧壁对称设有位于所述第一限位滑块下方的感应器，当第一电机启动，第一电机带动第一螺杆转动，第一螺杆上的两个连杆在旋向相反的螺纹的作用下向靠近或远离连杆对称中心的位置移动，连杆带动夹紧块移动将硅晶棒夹紧或松开；当第二电机启动，第二电机通过第二转动轴带动第一直齿轮转动，第一限位滑块在固定在第一限位滑槽底壁的第一齿条和第一限位滑槽的作用下前后移动，第一限位滑块带动连接箱前后移动，起到了夹紧硅晶棒和运送硅晶棒的目的，多个夹紧装置可以组成一个共同协作的夹紧组。