[发明专利]陶瓷外壳、陶瓷封装结构及微系统在审
| 申请号： | 202110790150.7 | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN113517234A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 刘洋;杨振涛;彭博;高岭;段强 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367;H01L25/16 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 柳萌 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种陶瓷外壳、陶瓷封装结构及微系统。陶瓷外壳包括陶瓷壳体，该陶瓷壳体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有气密性封装区和和非气密性封装区，在所述非气密性封装区设有圆形的倒装焊盘，所述第二表面设有气密性封装区以及引线；所述气密性封装区由可伐金属焊环围合而成，且在气密性封装区内设有芯片安装区和/或元器件安装区，所述芯片安装区为用于安装键合类芯片的多层腔体结构。本发明陶瓷外壳，可以在第一表面和第二表面安装多种器件和芯片，可以通过气密性封装区保证普通键合芯片的气密性要求，非气密性封装区可以安装倒装芯片，可以满足大功耗的倒装芯片的散热要求，有利于实现小型化和高集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 外壳 陶瓷封装 结构 系统 | ||
【主权项】：
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