[发明专利]一种集成电路带有去异味功能的封装塑封设备有效
| 申请号： | 202110785017.2 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN113451180B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 魏苏娟 | 申请（专利权）人： | 深圳市宸芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种集成电路带有去异味功能的封装塑封设备。本发明的技术问题是提供一种方便放置移动集成电路，自动下移喷嘴喷出树脂的集成电路带有去异味功能的封装塑封设备。一种集成电路带有去异味功能的封装塑封设备，包括有支撑座，工作台连接在支撑座上部；框体，框体连接在工作台上部中间，框体一侧对称间隔均匀开有多个槽口；塑料门帘，塑料门帘连接在框体一侧；储料组件，储料组件设置在框体上部。本发明所公开的集成电路具有带有去异味功能的封装塑封设备自动依次推动集成电路移动喷上树脂、自动解锁放置板和集成电路、自动去除喷出树脂产生和方便调整挡杆位置，保证塑料门不会被卷起的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 带有 异味 功能 封装 塑封 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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