[发明专利]一种集成电路带有去异味功能的封装塑封设备

说明书

本发明公开一种集成电路带有去异味功能的封装塑封设备。本发明的技术问题是提供一种方便放置移动集成电路，自动下移喷嘴喷出树脂的集成电路带有去异味功能的封装塑封设备。一种集成电路带有去异味功能的封装塑封设备，包括有支撑座，工作台连接在支撑座上部；框体，框体连接在工作台上部中间，框体一侧对称间隔均匀开有多个槽口；塑料门帘，塑料门帘连接在框体一侧；储料组件，储料组件设置在框体上部。本发明所公开的集成电路具有带有去异味功能的封装塑封设备自动依次推动集成电路移动喷上树脂、自动解锁放置板和集成电路、自动去除喷出树脂产生和方便调整挡杆位置，保证塑料门不会被卷起的优点。

技术领域

本发明涉及一种塑封设备，尤其涉及一种集成电路带有去异味功能的封装塑封设备。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，通过工艺将晶体管和电阻等元件及布线互连一起，制作在小块半导体晶片或介质基片上，最后封装在一个管壳内，集成电路的封装过程一般是将树脂喷在集成电路上，再进行热加工完成塑封。

现有的集成电路封装塑封技术一般是，依靠人手推动集成电路依次移动，同时通喷嘴将树脂喷在集成电路上，最后再将集成电路取下，热加工后完成封装，然而如此操作，首先需要人手不断推动集成电路，耗费人力，效率低下，其次喷出树脂时散发出大量的异味，排出至外界，造成污染，最后产生的异味由于没有遮挡将快速散发至外界，难以处理。

因此，有必要设计一种方便放置移动集成电路，自动下移喷嘴喷出树脂的集成电路带有去异味功能的封装塑封设备。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提供一种方便放置移动集成电路，自动下移喷嘴喷出树脂的集成电路带有去异味功能的封装塑封设备。

本发明的目的可采用以下技术方案来达到：

第一方面，一种集成电路带有去异味功能的封装塑封设备，包括有：支撑座，工作台连接在支撑座上部；框体，框体连接在工作台上部中间，框体一侧对称间隔均匀开有多个槽口；塑料门帘，塑料门帘连接在框体一侧；储料组件，储料组件设置在框体上部；喷嘴，喷嘴设置在储料组件上；放置组件，放置组件设置在工作台上。

进一步地，储料组件包括有：支撑杆，支撑杆连接在框体内上部中间；气缸，支撑杆下部两侧均安装有气缸，气缸活塞杆下侧均与喷嘴相连接；储料框，储料框连接在框体上部一侧；输送管，输送管连接在储料框与喷嘴之间。

进一步地，放置组件包括有：导向杆，导向杆连接在工作台内部一侧；滑块，滑块滑动式连接在导向杆上；第一弹簧，第一弹簧连接在滑块与工作台之间，第一弹簧套在导向杆上；放置板，放置板连接在滑块上部，放置板一侧间隔均匀开有多个凹槽。

进一步地，还包括有推动组件，推动组件包括有：第一连杆，第一连杆连接在喷嘴下部一侧；第一楔形块，第一楔形块滑动式连接在第一连杆下部一侧；第二弹簧，第二弹簧连接在第一楔形块与第一连杆之间；第二连杆，多根第二连杆间隔均匀连接在放置板一侧，第二连杆与第一连杆和第一楔形块相互配合；第一卡杆，第一卡杆滑动式连接在工作台内下部一侧，第一卡杆与放置板相互配合；第三弹簧，第三弹簧对称连接在第一卡杆与工作台之间。

进一步地，还包括有解开组件，解开组件包括有：第二楔形块，第二楔形块连接在第一卡杆一侧，第二楔形块与放置板相互配合；第二卡杆，第二卡杆滑动式连接在工作台内部一侧，第二卡杆与放置板和第一卡杆相互配合；第四弹簧，第四弹簧对称连接在第二卡杆与工作台之间。