[发明专利]一种堆叠结构及堆叠方法在审
| 申请号： | 202110784789.4 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN113517263A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 张春艳;曹立强;曾淑文 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48;H01L23/488;H01L23/367;H01L21/768;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 201207 上海市浦东新区自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种堆叠结构及堆叠方法，堆叠结构包括依次垂直层叠且电学连接的第一封装模块至第N封装模块，N为大于等于2的整数，第n封装模块包括第n半导体单元，n为大于等于1小于等于N的整数；第j封装模块还包括：覆盖第j半导体单元的第一表面的第一介质层，j为大于等于1小于等于N‑1的整数；贯穿第一介质层的第一焊料件；第j+1封装模块还包括：覆盖第j+1半导体单元的第二表面的第二介质层；贯穿第二介质层的第二焊料件；其中，第j封装模块的第一介质层与第j+1封装模块的第二介质层相互键合；第j封装模块的第一焊料件与第j+1半导体模块的第二焊料件焊接在一起。堆叠结构具有较高的结构稳定性，保证了堆叠结构的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 结构 方法 | ||
【主权项】：
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