[发明专利]一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具在审
| 申请号： | 202110781284.2 | 申请日： | 2021-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN113471111A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 崔文荣 | 申请（专利权）人： | 江苏晟驰微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 陈萍萍 |
| 地址： | 226600 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具，包括承载盘，承载盘内部有空腔，承载盘上开有小孔并连同空腔，空腔通过承载盘直径8mm的小孔连接真空管路以形成负压固定晶圆。承载盘开有环状导流槽，防止浆料堵塞真空气孔，本发明结构设计新颖，采用真空承载盘，同时承载盘有辅助导流装置，防止少量印刷浆料内流堵塞真空气孔；承载盘上有晶圆限位条，辅助对准晶圆，晶圆对准后开真空确保晶圆不发生滑移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 孔板钢网 印刷 实现 玻璃 钝化 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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