[发明专利]一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具

说明书

本发明公开了一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具，包括承载盘，承载盘内部有空腔，承载盘上开有小孔并连同空腔，空腔通过承载盘直径8mm的小孔连接真空管路以形成负压固定晶圆。承载盘开有环状导流槽，防止浆料堵塞真空气孔，本发明结构设计新颖，采用真空承载盘，同时承载盘有辅助导流装置，防止少量印刷浆料内流堵塞真空气孔；承载盘上有晶圆限位条，辅助对准晶圆，晶圆对准后开真空确保晶圆不发生滑移。

技术领域

本发明涉及晶圆加工技术领域，具体为一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。

当前功率器件芯片一般采用玻璃钝化对PN结连接处进行保护，减少颗粒沾染以降低芯片漏电流，提高芯片的耐高温性能。

市场上的玻璃钝化工艺一般采用刀刮法、电泳法和光阻法。刀刮法设备门槛低，操作简便但是会在晶圆表面非钝化区造成玻璃粉线状、片状残留，导致芯片表面受到污染；电泳法钝化层较为致密，电学性能好但是设备成本高昂且会在晶圆表面非钝化区造成玻璃粉沾染，导致芯片表面沾染玻璃粉造成电性下降；光阻法需要使用光刻胶和光刻显影机，原材料和设备成本较高且有有害气体、液体产生，不环保；

为了在保证电学性能的同时又能降低成本，提高产品成品率，参考上述几种方法的优缺点，我们提出使用一次钢网孔板印刷的方式进行玻璃粉的涂布，这种玻璃钝化方法有晶圆污染少、设备成本低、操作简便、环境友好度高的优点。

印刷法玻璃钝化工艺是芯片晶圆的一步Thinfilm类工艺，其制程中未搭配光刻工艺，因此精度不足无法直接应用在芯片制造中，针对直接普通印刷对位偏差较大(对位精度＞50um)，成品率不高的缺点，参考光刻曝光工艺与SMT贴片电极印刷工艺，设计了钢网印刷辅助对位装置，用以提高印刷对位精度，减少生产过程中因对准偏差造成的报废与返工。

发明内容

本发明的目的在于提供一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具，包括承载盘，所述承载盘内部有空腔，所述承载盘上开有小孔并连同空腔，所述空腔通过承载盘上小孔连接真空管路以形成负压固定晶圆；所述承载盘开有环状导流槽，防止浆料堵塞真空气孔。

优选的，本申请提供的一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具，其中，所述承载盘上导流槽的外径小于晶圆内径，所述导流槽内圈在真空气孔外侧。

优选的，本申请提供的一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具，其中，所述承载盘远大于晶圆直径的位置带有孔版钢网真空槽，槽内开孔连接空腔。

优选的，本申请提供的一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具，其中，所述小孔直径为8mm-10mm。

优选的，本申请提供的一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具，其中，所述承载盘上还分别安装晶圆三点定位器。

优选的，本申请提供的一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具，其中，其使用方法包括以下步骤：

A、首先将晶圆放置于承载盘上，并通过晶圆三点定位器进行定位；

B、打开外部真空开关，将晶圆吸附于承载盘表面；

C、之后将孔板钢网套在承载盘外部；

D、将孔板钢网定位孔对位；

E、打开真空开关，浆料通过环状导流槽流入晶圆表面进行印刷。