[发明专利]半导体发光装置在审
| 申请号： | 202110768147.5 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN113972310A | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 裏谷雄大 | 申请（专利权）人： | 斯坦雷电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 欧阳柳青;崔成哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体发光装置。该装置具备：半导体发光元件；基板，其供半导体发光元件搭载且具备基板接合面，该基板接合面上固接有具有环形形状的基板金属层；透光盖，其由玻璃构成并具备窗部和凸缘，其中，窗部供半导体发光元件的放射光透过，凸缘在其底面固接具有环形形状的凸缘固接层，该凸缘固接层具有与基板金属层对应的大小，凸缘固接层与基板金属层接合而具有收纳半导体发光元件的空间，透光盖与基板密封接合。凸缘固接层由熔接于凸缘的陶瓷层和在陶瓷层上形成的金属层构成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】：
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