[发明专利]集成电路封装体的制造方法在审
| 申请号： | 202110767256.5 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN113539840A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 黄晓波;宋向东 | 申请（专利权）人： | 江西龙芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/50;H01L21/56;H01L23/498;H01L23/552 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 夏军 |
| 地址： | 337016 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明属于集成电路封装技术领域，尤其是集成电路封装体的制造方法，包括以下步骤：将由树脂形成的拉伸前膜拉伸而得到拉伸膜，对拉伸膜加热，树脂膜的耐折度为2000‑2100次，树脂膜的吸水率为0.08％‑0.09％，且耐热温度为180‑190摄氏度，取多层铜箔与多层拉伸膜复合，拉伸膜与铜箔间隔设置，铜箔与拉伸膜环氧通过粘合剂粘合，进行热处理，逐渐冷却，退火，得到封装用承载基板，配置承载基板与配置于该承载基板上的导电材料层；本发明制得的集成电路封装体能有效屏蔽集成电路工作时产生的电磁波，降低电磁波危害；同时，封装工艺成本低，实用价值高，易于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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