[发明专利]一种半导体封装控制系统的控制方法有效
| 申请号： | 202110766301.5 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN113472253B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 田兴银;张勇;毛军 | 申请（专利权）人： | 东莞普莱信智能技术有限公司 |
| 主分类号： | H02P21/13 | 分类号： | H02P21/13;H02P23/12;H02P6/00;H02P7/02;H02P25/06 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 杨兰兰 |
| 地址： | 523443 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装控制系统的控制方法，属于半导体技术领域。本发明首先基于PID/PI/PI控制位置环、速度环和电流环，在此基础上以控制对象、电流环和速度环作为一个控制整体，在位置环加入加速度和速度前馈提高系统响应能力，保证“目标跟踪特性”性能，同时也在位置环加入特定的干扰观测器，提高内部干扰和外部干扰的抑制能力，实现“外扰抑制特性”性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 控制系统 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞普莱信智能技术有限公司，未经东莞普莱信智能技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110766301.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
